新榜讯 据市场调查机构 IDC 报告，全球半导体市场于 2024 年复苏，预计 2025 年将稳步上扬，其中 AI 需求的持续攀升以及非 AI 需求的逐步回暖是关键驱动力。预估 2025 年广义的 Foundry 2.0 市场（涵盖晶圆代工、非存储 IDM、OSAT 和光罩制造）规模可达 2980 亿美元，同比增长 11%。从长期视角来看，2024 年至 2029 年的复合年增长率（CAGR）预计达 10%。2025 年的晶圆代工市场预计增长 18%。台积电依靠其在 5nm 以下先进节点及 CoWoS 先进封装技术方面的优势，预计 2025 年市场份额将扩至 37%。（财联社）