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雷军:小米自研手机SoC芯片玄戒累计研发投入超135亿人民币
2025-05-19 11:30:02
情报
行业动态

新榜讯 5 月 19 日,小米创始人、董事长兼 CEO 雷军于微博回溯小米芯片发展历程。其表示,小米始终怀揣“芯片梦”。“2021 年初,我们作出重大决议:投身造车领域。与此同时,还作出另一重大决策:重启‘大芯片’业务,再度开启手机 SoC 的研发工作。”雷军透露,历经四年多,截至今年 4 月底,玄戒累计研发投入超 135 亿人民币。当下,研发团队规模已逾 2500 人,今年预计研发投入将逾 60 亿元。小米玄戒 O1 定在 5 月 22 日发布,将采用第二代 3nm 工艺制程。


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